【横浜】半導体パッケージ設備の技術探索(後工程)
- 採用企業名
- 日本サムスン株式会社
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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神奈川県
- 仕事内容
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※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※
■業務
半導体PKG設備 センシング(技術調査)
業界動向を理解把握し、報告書にまとめる、説明できる能力
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下2階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのグループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
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【要件】
半導体PKG Process Integration
半導体PKG製品開発
理工学系、材料、化学、物理
実務経験:9年以上■職種未経験者:不可
- 年収
- 800万円 - 1200万円
- 語学力
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英語力:不問